Amikor a PCB rézhuzalja leesik, minden NYÁK-márka azzal érvel, hogy ez laminált probléma, és megkövetelik, hogy gyártóüzemei súlyos veszteségeket viseljenek.Sok éves ügyfélpanaszkezelési tapasztalat szerint a PCB réz leesésének gyakori okai a következők:
1,PCB gyári folyamattényezők:
1), A rézfólia felül van maratva.
A piacon használt elektrolitikus rézfólia általában egyoldalas horganyzott (közismertebb nevén hamvasztófólia) és egyoldalas rézbevonat (közismert nevén vörös fólia).A közönséges rézvisszautasítás általában 70 UM feletti horganyzott rézfólia.18 um alatti vörös fóliára és hamvas fóliára nem történt tételes réz selejtezés.Ha az áramkör kialakítása jobb, mint a maratási vonal, ha a rézfólia specifikációja megváltozik és a maratási paraméterek változatlanok maradnak, a rézfólia tartózkodási ideje a maratási oldatban túl hosszú lesz.
Mivel a cink egy aktív fém, ha a NYÁK-on lévő rézhuzalt hosszú ideig áztatják a maratóoldatban, az túlzott vonaloldali korrózióhoz vezet, ami néhány vékony vonalú hátoldali cinkréteg teljes reakcióját eredményezi, és elválik a szubsztrát, vagyis a rézhuzal leesik.
Másik helyzet, hogy a NYÁK maratási paramétereivel nincs gond, viszont a maratás utáni vizes mosás és szárítás gyenge, aminek következtében a rézhuzalt is körbeveszi a NYÁK WC felületén a visszamaradó oldat.Ha hosszabb ideig nem kezelik, túlzott oldalkorróziót okoz a rézhuzalban, és kidobja a rézt.
Ez a helyzet általában a vékony vonalú utakra vagy a nedves időjárásra koncentrálódik.Hasonló hibák jelennek meg az egész PCB-n.Húzzuk le a rézhuzalt, hogy az alapréteggel érintkező felületének (az ún. durvább felületnek) megváltozott-e a színe, ami eltér a normál rézfólia színétől.Amit látsz, az az alsó réteg eredeti rézszíne, és a vastag vonalnál a rézfólia leválási szilárdsága is normális.
2), Helyi ütközés történik a PCB gyártási folyamatában, és a rézhuzalt külső mechanikai erő választja el a hordozótól.
Probléma van ennek a gyenge teljesítménynek az elhelyezésével, és a leesett rézhuzalon nyilvánvaló torzulások, karcolások vagy ütésnyomok láthatók ugyanabban az irányban.Húzza le a rézhuzalt a rossz résznél, és nézze meg a rézfólia érdes felületét.Látható, hogy a rézfólia érdes felületének színe normális, nem lesz oldalsó korrózió, és a rézfólia csupaszító szilárdsága normális.
3), a PCB áramkör tervezése ésszerűtlen.
A túl vékony vonalak vastag rézfóliával történő tervezése túlzott vonalmaratást és rézleutasítást is okoz.
2,A laminált eljárás oka:
Normál körülmények között, amíg a laminátum melegsajtolásának magas hőmérsékletű szakasza meghaladja a 30 percet, a rézfólia és a félig kikeményedett lemez alapvetően teljesen egyesül, így a préselés általában nem befolyásolja a rézfólia és a fólia közötti kötőerőt. hordozó a laminátumban.Azonban a laminálás és egymásra rakás során, ha a PP szennyezett vagy a rézfólia érdes felülete megsérül, az a laminálás után a rézfólia és a szubsztrátum közötti elégtelen kötési erőhöz is vezet, ami pozicionálási eltérést eredményez (csak nagy lemezeknél). vagy szórványosan leesik a rézhuzal, de nem lesz rendellenesség a rézfólia leválási szilárdságában az off-line közelében.
3, A laminált alapanyag oka:
1), Mint fentebb említettük, a közönséges elektrolitikus rézfólia horganyzott vagy rézzel bevont gyapjúfólia termék.Ha a gyapjúfólia csúcsértéke abnormális a gyártás során, vagy a bevonatkristály ágai rosszak a horganyzás/rézbevonat során, ami magának a rézfóliának az elégtelen lehántási szilárdságát eredményezi.Miután a rossz fóliát a NYÁK-ba nyomták, a rézhuzal külső erő hatására leesik az elektronikai gyár csatlakozójában.Ez a fajta rézdobálás szegényes.A rézhuzal lecsupaszítása során a rézfólia érdes felületén (azaz az aljzattal való érintkezési felületen) nem lesz nyilvánvaló oldalsó korrózió, viszont az egész rézfólia leválási szilárdsága nagyon gyenge lesz.
2), Rossz alkalmazkodóképesség a rézfólia és a gyanta között: egyes speciális tulajdonságokkal rendelkező laminátumok esetében, mint például a HTG lemez, a különböző gyantarendszerek miatt a keményítőszer általában PN gyanta.A gyanta molekuláris láncszerkezete egyszerű, és a térhálósodás mértéke alacsony a térhálósodás során.A hozzá illő speciális csúcsos rézfóliát kötelező használni.Ha a laminált gyártás során használt rézfólia nem illeszkedik a gyantarendszerhez, ami a lemezre bevont fémfólia nem kellő leválási szilárdságát eredményezi, és a behelyezéskor rossz rézhuzal leesik.
Feladás időpontja: 2021. augusztus 17