-
Hőkezelés Nyomtatott áramköri lap (PCB)-SinkPAD TM
A SinkPAD azhőkezelési nyomtatott áramköri lap (PCB) technológiaEz lehetővé teszi a hőnek a LED-ből való gyorsabb és hatékonyabb elvezetését a légkörbe, mint a hagyományos MCPCB.A SinkPAD kiváló hőteljesítményt biztosít a közepes és nagy teljesítményű LED-ek számára.
-
Olcsó alumíniummagos laminált rézfólia SinkPAD PCB
Mi az a termoelektromos elválasztó szubsztrátum?Az áramköri rétegek és az aljzaton lévő hőpárna elkülönül, és a hőelemek termikus alapja közvetlenül érintkezik a hővezető közeggel az optimális hővezető (nulla hőellenállás) hatás elérése érdekében.A hordozó anyaga általában fém (réz) hordozó. -
Közvetlen hőút MCPCB és Sink-pad MCPCB, Copper Core PCB, Copper PCB
Termék részletek Alapanyag: Alu/réz Réz Vastagság: 0,5/1/2/3/4 OZ tábla vastagság: 0,6-5 mm min.Furat átmérő: T/2mm min.Vonalszélesség: 0,15 mm min.Sortávolság: 0,15 mm Felületi kikészítés: HASL, Merítési arany, Flash arany, bevont ezüst, OSP Cikk neve: MPCCB LED PCB Nyomtatott áramköri lap, Alumínium PCB, Réz mag PCB V-vágási szög: 30°, 45°, 60° Alak tűrés: +/-0,1 mm Furatátmérő tolerancia: +/-0,1 mm Hővezetőképesség: 0,8-3 W/MK E-teszt feszültség: 50-250 V Leválasztási szilárdság: 2,2 N/mm Vetedés vagy csavarás:
