-
Gépkocsi tolatólámpa PCB gyártás jól ismert márkához Kínában.
Ezek a nyomtatott áramköri lapok forradalmasították járműveink vezetési és használati módját, a motorvezérlőktől és a légzsákérzékelőktől a blokkolásgátló fékrendszerig, sőt a GPS-támogatásig és természetesen a világítási alkatrészekig.Szinte minden modern kényelem az autóban a felhajtón vagy a flottában a vállalkozás udvarán az autóipari nyomtatott áramköri lapokon nyugszik.
-
Hőkezelés Nyomtatott áramköri lap (PCB)-SinkPAD TM
A SinkPAD azhőkezelési nyomtatott áramköri lap (PCB) technológiaEz lehetővé teszi a hőnek a LED-ből való gyorsabb és hatékonyabb elvezetését a légkörbe, mint a hagyományos MCPCB.A SinkPAD kiváló hőteljesítményt biztosít a közepes és nagy teljesítményű LED-ek számára.
-
1W-3W-5W alumínium nyomtatott áramköri lap izzóhoz
Az alumínium NYÁK, más néven alumínium bevonatú vagy hővezető PCB, egy speciális típusú PCB, amely vékony hővezető és elektromosan szigetelő dielektromos anyagból áll.
Általában műanyag vagy üvegszálas hordozót használnak a hagyományos PCB-k készítéséhez, azonban az alumínium PCB-k esetében a fém hordozót;Ennek oka, hogy fém alaplapnak is nevezik.
A költséghatékonyság és a magas hővezető képesség az, ami miatt ezek a lapok kiemelkednek a többi áramköri lap közül.
-
Egyedi fémmagos PCB több alkalmazáshoz
A fémmagos nyomtatott áramköri kártya (MCPCB), más néven termikus PCB vagy fém hátlappal ellátott PCB, egy olyan típusú PCB, amelynek fémanyaga az alapja a tábla hőelosztó részének.A vastag fém (majdnem mindig alumínium vagy réz) fedi a PCB 1 oldalát.A fémmag a fémhez viszonyítva lehet, valahol középen vagy a tábla hátulján.Az MCPCB magjának célja, hogy a hőt elterelje a kritikus kártyaelemektől, és olyan kevésbé fontos területekre, mint a fém hűtőborda hátlapja vagy a fém mag.Az MCPCB-ben található nem nemesfémeket az FR4 vagy CEM3 lapok alternatívájaként használják.
-
FR4 Tg180 ENIG kész és Gold Finger (impedancia vezérelt)
FR4-Tg180
ENIG kész
Arany ujj
Impedancia vezérelt
Eltemetett és vak viasokkal
-
Olcsó alumíniummagos laminált rézfólia SinkPAD PCB
Mi az a termoelektromos elválasztó szubsztrátum?Az áramköri rétegek és az aljzaton lévő hőpárna elkülönül, és a hőelemek termikus alapja közvetlenül érintkezik a hővezető közeggel az optimális hővezető (nulla hőellenállás) hatás elérése érdekében.A hordozó anyaga általában fém (réz) hordozó.
