40*40mm copper PCB&PCBA a factory SMD high quality MCPCB 3535 led PCB manufacturer Featured Image

40 * 40 mm-es réz PCB és PCBA egy gyári SMD kiváló minőségű MCPCB 3535 led PCB gyártó

Termék leírás

termékleírás

Gyártási képesség

A fémhordozó (MCPCB) műszaki paraméterei és feldolgozási képessége
TÉTEL	LEÍRÁS
Felület	LF HASL,immerziós arany,immerziós ezüst,OSP
Réteg	Egyoldalas, kétoldalas Többrétegű és speciális szerkezet
Maximális PCB méret	240mmx1490mm VAGY 490x1190mm
PCB vastagság	0,4-3,0 mm
Rézfólia vastagság	H 1/2/3/4 (oz)
Szigetelőréteg vastagsága	50/75/100/125/150/175/200 (um)
Fém Alap vastagság	Alumínium (1100/3003/5052/6061), Réz alumínium
Fém Alap vastagság	0,5/0,8/1,0/1,2/1,6/2,0/3,2/5,0 (mm)
Formálás	Lyukasztás/CNC-út/V-vágás
Teszt	100% nyitott és rövid teszt
A tolerancia formálása	Lyukasztás <+- 0,05 mm, CNC nyomvonal<+-0,15 mm, V-CUT
Lyuk tolerancia	+-0,5 mm
Min. furatátmérő	Egyoldalas 0.5/Kétoldalas PTH0.3MM
Forrasztó maszk	zöld/fehér/fekete/piros/sárga
Min.betűmagasság	0,8 mm
Min. sorköz	0,15
Min.betűszélesség	0,15
képernyő színe	kék/fehér/fekete/piros/sárga
Különleges lyuk	Helyszín felé néző / csésze lyuk / lyukon keresztül eltemetve / eltemetett tartály
Fájlformátum	Gerber, Pro-tel, Power PCB, Auto CAD stb

Az MCPCB bemutatása

Az MCPCB a fémmagos PCBS rövidítése, beleértve az alumínium alapú PCB-t, a rézalapú PCB-t és a vasalapú PCB-t.

Az alumínium alapú tábla a leggyakoribb típus.Az alapanyag alumínium magból, szabványos FR4-ből és rézből áll.Termikus bevonatú réteggel rendelkezik, amely rendkívül hatékony módon vezeti el a hőt, miközben hűti az alkatrészeket.Jelenleg az alumínium alapú PCB a megoldás a nagy teljesítményre.Az alumínium alapú lemez helyettesítheti a törékeny kerámia alapú táblát, és az alumínium olyan szilárdságot és tartósságot biztosít a terméknek, amelyet a kerámia alap nem képes.

A réz szubsztrátum az egyik legdrágább fémhordozó, hővezető képessége sokszor jobb, mint az alumínium- és vashordozóké.Alkalmas nagyfrekvenciás áramkörök, komponensek leghatékonyabb hőelvezetésére olyan területeken, ahol nagy a különbség a magas és alacsony hőmérsékletű és precíziós kommunikációs berendezésekben.

A hőszigetelő réteg a réz szubsztrátum egyik mag része, így a rézfólia vastagsága többnyire 35 m-280 m, amivel erős áramvezető képesség érhető el.Az alumínium hordozóhoz képest a réz hordozó jobb hőelvezetési hatást érhet el, hogy biztosítsa a termék stabilitását.

Az alumínium NYÁK szerkezete

Áramkör rézréteg

Az áramköri rézréteget nyomtatott áramkör kialakítására fejlesztették ki és maratták, az alumínium hordozó nagyobb áramot tud szállítani, mint az azonos vastagságú FR-4 és azonos nyomszélesség.

Szigetelő réteg

A szigetelőréteg az alumínium hordozó alaptechnológiája, amely elsősorban a szigetelés és a hővezetés funkcióit tölti be.Az alumínium szubsztrát szigetelőréteg a legnagyobb hőgát a teljesítménymodul szerkezetében.Minél jobb a szigetelőréteg hővezető képessége, annál hatékonyabban oszlatja el a készülék működése során keletkező hőt, és annál alacsonyabb a készülék hőmérséklete,Fém szubsztrátum.

Milyen fémet válasszunk szigetelő fémhordozónak?

Figyelembe kell vennünk a fémhordozó hőtágulási együtthatóját, hővezető képességét, szilárdságát, keménységét, tömegét, felületi állapotát és költségét.

Általában az alumínium viszonylag olcsóbb, mint a réz.Az elérhető alumínium anyagok a 6061, 5052, 1060 és így tovább.Ha magasabb követelmények vonatkoznak a hővezető képességre, mechanikai tulajdonságokra, elektromos tulajdonságokra és egyéb speciális tulajdonságokra, rézlemezekre, rozsdamentes acéllemezekre, vaslemezekre és szilikon acéllemezekre